- [多图]Core i7-3770K继续开盖!不同硅脂温度对比
Ivy Bridge处理器的高温过热问题已经在玩家群体中争议了许久,也引发了前所未有的开盖测试风潮。首先是Overclockers网站打开顶盖,将问题归咎于Intel使用的普通硅脂;然后是国内论坛PCEVA管理员royalk、新加坡著名超频玩家Shamino,他们亲测后都发现,CPU内核直接接触散热器的效果并不好;最近是日本PCWatch,改用硅脂加双面胶对处理器进行重新“封装”,结果大大改善,又证明原有的硅脂确实是瓶颈。 现在,PCEVA论坛管理员royalk又回来了,通过新的测试方案、更换不同硅脂来进一步对比Core i7-3770K开盖前后的温度变化。
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- 欧德宁:英特尔芯片要进入iPhone和iPad
英特尔已经有了进入智能手机芯片领域的完成规划,而且规划很宏伟,甚至想进入智能手机的旗舰iPhone,在iPhone上印记
Intel inside。智能手机是英特尔在移动领域的最大短板,因此英特尔已经加快了进入智能手机领域的速度,在上个月在印度上市第一款实用英特尔芯
片的智能手机,进入智能手机市场后,英特尔计划快速推出改善了性能并降低了功耗的智能手机芯片,新的芯片将采用新的制程,从而带来更长的电池续航时间和更
高的性能。
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- 英特尔发布四核Xeon E5-4600系列处理器产品线
英特尔今天宣布推出XeonE5处理器产品线,XeonE5-4600系列依然基于32nm工艺、SandyBridge-EP架构、LGA2011封装接口,主攻四路服务器和
数据中心等高端大企业市场,共有八款不同型号,核心数量4-8个,三级缓存容量10-20MB,大部分都支持超线程、TurboBoost动态加速、
AES指令集、TXT可信赖执行等技术,内存支持DDR3-1066/1333/1600三个档次,热设计功耗95-130W。
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- 消息称英特尔Windows 8平板电脑将于11月上架
消息人士向CNET表示,第一批采用英特尔芯片的Windows 8平板电脑有望今年11月份进入零售店。该消息人士称,Windows 8平板电脑推出日期很紧,Windows 8不仅是一款新操作系统,还需要支持4-5款架构——三款ARM、英特尔和AMD架构。
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- Ivy Bridge掀盖再测:更换硅脂再粘好啥样?
自4月23日发售之后,Intel Ivy Bridge处理器超频温度高这一原因已经困扰不少用户。具体原因方面,Overclockers.net打开顶盖后发现Intel使用普通硅脂替代了Sandy Bridge中核心与顶盖之间的无钎焊工艺并认为这是高温的根本原因。但此后国内论坛PCEVA的管理员和前VR-Zone站长新加坡著名超频玩家Shamino测试后发现,CPU核心直接接触散热器的效果并不好,使得具体原因看似又成为了谜团。
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- Intel已开始研发7nm、5nm工艺
Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露,半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作,这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。他说:“我们的研究和开发是相当深远的,我是说(未来)十年。” 按照路线图,22nm工艺之后,Intel将在2013年进入14nm时代,相应产品代号Broadwell。下一站是10nm,目前还在早期研究阶段,预计2015年左右实现。
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- Intel:ARM+Win8不行了
Windows 8推出在即,对于一般用户来说,只是新OS的升级,使用上没有大分别。但对于厂商来说,他们就要选择是使用x86还是ARM平台,两者在软件的支持性上将会略有不同。Intel日前就毫不客气地说出使用ARM处理器的Windows 8无论是软件还是硬件都不行。
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- 英特尔称ARM不是威胁
英特尔CEO保罗•欧特里尼(Paul Otellini)在美国加州圣克拉拉投资者大会上简单描述了有关两周前英特尔所遭遇的尴尬。并称,英特尔对Windows与 Windows x86很熟悉。事实上,Windows 8 ARM 极有可能放弃使用Windows 自身系列软件Windows x86,而将使用更广泛的Android ARM应用安装在Windows 8 ARM上。
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- Intel:我们要做出让苹果刮目相看的移动芯片
Intel CEO Paul Otellini日前公开向投资者和新闻媒体表示,Intel将继续开拓移动芯片领域,以从苹果掘取更多移动设备市场,在这场较量中,Intel需要做的就是“要开发出让苹果不得不重视的移动芯片”。Intel现在是所有苹果笔记本和台式机的处理器芯片供应商,但是苹果更受欢迎的移动iOS移动产品线使用的却是ARM构架的处理器芯片。
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- 英特尔将致力于开发为智能手机设计的芯片“Merrifield”
英特尔在本周四的年度投资者日重申了其第一款双核心智能手机处理器Z2580即将在今年晚些时候发布。英特尔目前的Atom芯片智能手机是单一核心的处理器,与基于ARM的手机竞争激烈。预计英特尔公司将在2013年推出重新设计的手机芯片,被称为“Merrifield”。英特尔表示,他们将不得不用开发和制造比竞争对手ARM更快的芯片。
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